Surface-treated copper foil and laminate using same
WO2014073696
Art A1
15. Mai 2014
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014073696
- Aktenzeichen
- EP13853517
- Anmeldetag
- 11. November 2013
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D1/04B21B1/40B21B3/00B32B15/088C25D7/06H05K1/09H05K3/00H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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