Thickness control of substrates

WO2014074384 Art A1 15. Mai 2014

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014074384
Aktenzeichen: EP13852724
Anmeldetag: 31. Oktober 2013
Veröffentlichung: 15. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C03B17/06C03B18/04C03B23/037

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.517 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe

Vertreten von