Conductive resilient hollow microsphere, adhesive composition, and adhesive articles

WO2014075304 Art A1 22. Mai 2014

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014075304
Aktenzeichen: EP12888597
Anmeldetag: 16. November 2012
Veröffentlichung: 22. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/02C09J4/04C08J9/32C09J7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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