Production method for semiconductor epitaxial wafer, semiconductor epitaxial wafer, and production method for solid-state imaging element
WO2014076945
Art A1
22. Mai 2014
Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014076945
- Aktenzeichen
- EP13855964
- Anmeldetag
- 12. November 2013
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/322C23C16/02C23C16/24C30B25/20H01L21/20H01L21/205H01L21/265H01L27/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumco Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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