Device for polishing both surfaces of semiconductor wafer and production method for semiconductor wafer

WO2014076955 Art A1 22. Mai 2014

Anmelder: Denso Corporation, National Institute Of Advanced Industrial Science 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014076955
Aktenzeichen: EP13855037
Anmeldetag: 14. November 2013
Veröffentlichung: 22. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/08B24B37/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Denso Corporation
National Institute Of Advanced Industrial Science
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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🇯🇵 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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