Method and device for fabrication of optical dipslay device
WO2014077041
Art A1
22. Mai 2014
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014077041
- Aktenzeichen
- EP13855645
- Anmeldetag
- 30. September 2013
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02F1/13G02B5/30G02B7/00G02F1/1335
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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