Wiring substrate and electronic device using same

WO2014077119 Art A1 22. Mai 2014

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014077119
Aktenzeichen: EP13855477
Anmeldetag: 29. Oktober 2013
Veröffentlichung: 22. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01P3/08H05K1/02H05K1/11H05K1/14H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von