Method and system for processing a wafer

WO2014078565 Art A1 22. Mai 2014

Anmelder: Spansion LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014078565
Aktenzeichen: EP13855488
Anmeldetag: 14. November 2013
Veröffentlichung: 22. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Spansion LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

433 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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