Verfahren zum Vereinzeln eines Verbundes in Halbleiterchips und Halbleiterchip

WO2014079708 Art A1 30. Mai 2014

Anmelder: Osram Opto Semiconductors Gmbh 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014079708
Aktenzeichen: EP13789538
Anmeldetag: 8. November 2013
Veröffentlichung: 30. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Osram Opto Semiconductors Gmbh
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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