Aluminium alloy wire for bonding applications

WO2014079726 Art A1 30. Mai 2014

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014079726
Aktenzeichen: EP13789782
Anmeldetag: 12. November 2013
Veröffentlichung: 30. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/02C22C21/00C22F1/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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