Soi wafer manufacturing method

WO2014080565 Art A1 30. Mai 2014

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014080565
Aktenzeichen: EP13857395
Anmeldetag: 15. Oktober 2013
Veröffentlichung: 30. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02C30B29/06C30B31/22C30B33/02H01L21/265H01L21/324H01L27/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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