Semiconductor manufacturing apparatus, semiconductor device, and semiconductor device manufacturing method
WO2014080566
Art A1
30. Mai 2014
Anmelder: Sanken Electric Co., Ltd., Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014080566
- Aktenzeichen
- EP13857610
- Anmeldetag
- 16. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/205C23C16/34C23C16/46C30B25/10C30B29/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sanken Electric Co., Ltd.
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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