Method for manufacturing semiconductor device, substrate processing device, and recording medium

WO2014080785 Art A1 30. Mai 2014

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014080785
Aktenzeichen: EP13857142
Anmeldetag: 11. November 2013
Veröffentlichung: 30. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/316C23C16/455H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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