Wiring forming apparatus

WO2014080819 Art A1 30. Mai 2014

Anmelder: Hitachi High-Technologies Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014080819
Aktenzeichen: EP13857531
Anmeldetag: 13. November 2013
Veröffentlichung: 30. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/288B05C5/02B05C11/10H01L31/04H05K3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi High-Technologies Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi High-Tech Corporation

Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.

3.840 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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