Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board

WO2014080834 Art A1 30. Mai 2014

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014080834
Aktenzeichen: EP13856618
Anmeldetag: 14. November 2013
Veröffentlichung: 30. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027C08F20/30C08L25/02C08L33/14G03F7/004G03F7/031G03F7/033G03F7/40H05K3/06H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von