Method for manufacturing semiconductor chips and surface protective tape for thin-film grinding used in same

WO2014080918 Art A1 30. Mai 2014

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014080918
Aktenzeichen: EP13856197
Anmeldetag: 19. November 2013
Veröffentlichung: 30. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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