Copper foil having carrier, method for producing copper foil having carrier, printed wiring board, printed circuit board, copper clad laminate, and method for producing printed wiring board
WO2014080958
Art A1
30. Mai 2014
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014080958
- Aktenzeichen
- EP13856455
- Anmeldetag
- 20. November 2013
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D1/22C25D1/04C25D7/06H05K1/09
Abstract
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Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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