Surface-treated electrolytic copper foil, laminate, and printed circuit board

WO2014081041 Art A1 30. Mai 2014

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014081041
Aktenzeichen: EP13856578
Anmeldetag: 26. November 2013
Veröffentlichung: 30. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06C25D1/04H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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