Double-layered non-conductive polymer adhesive film and electronic packagestructure

WO2014081064 Art A1 30. Mai 2014

Anmelder: Korea Advanced Institute of Science and Technology 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014081064
Aktenzeichen: EP12888890
Anmeldetag: 6. Dezember 2012
Veröffentlichung: 30. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J11/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Korea Advanced Institute of Science and Technology
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KAIST

Südkoreanische technische Universität und Forschungsinstitution mit Fokus auf Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologieentwicklung, unter anderem in Robotik und Elektronik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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