Logic die And Other Components Embedded in Build-Up Layers

WO2014081476 Art A1 30. Mai 2014

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014081476
Aktenzeichen: EP13856399
Anmeldetag: 27. Juni 2013
Veröffentlichung: 30. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/64H01L25/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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