Device for emulating temperature of a composite structure through a thermal cure cycle

WO2014081510 Art A1 30. Mai 2014

Anmelder: The Boeing Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014081510
Aktenzeichen: EP13783728
Anmeldetag: 8. Oktober 2013
Veröffentlichung: 30. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B29C35/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Boeing Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Boeing

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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