Multi-spectral defect inspection for 3d wafers
WO2014081899
Art A1
30. Mai 2014
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014081899
- Aktenzeichen
- EP13856586
- Anmeldetag
- 20. November 2013
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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