Sputtering device and substrate treatment device

WO2014083728 Art A1 5. Juni 2014

Anmelder: Canon Anelva Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014083728
Aktenzeichen: EP13858118
Anmeldetag: 23. August 2013
Veröffentlichung: 5. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Canon Anelva Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon Anelva

Canon Anelva ist ein japanischer Hersteller von Vakuum- und Beschichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie und Teil des Canon-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Schaltungstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2024 ab.

421 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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