Wiring board and structure having wiring board mounted thereon

WO2014084050 Art A1 5. Juni 2014

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014084050
Aktenzeichen: EP13859543
Anmeldetag: 13. November 2013
Veröffentlichung: 5. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/38H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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