Conductive particle with insulating particles, conductive material and connection structure
WO2014084173
Art A1
5. Juni 2014
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014084173
- Aktenzeichen
- EP13857888
- Anmeldetag
- 25. November 2013
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B5/00C09J9/02C09J11/04C09J201/00H01B1/00H01B1/22H01R11/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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