Thermosetting resin sheet and electronic component packaging fabrication method

WO2014084175 Art A1 5. Juni 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014084175
Aktenzeichen: EP13858162
Anmeldetag: 25. November 2013
Veröffentlichung: 5. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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