Manufacturing method and manufacturing device for semiconductor device

WO2014084304 Art A1 5. Juni 2014

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014084304
Aktenzeichen: EP13858741
Anmeldetag: 28. November 2013
Veröffentlichung: 5. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205C25D7/12H01L21/768H01L21/8238H01L23/12H01L23/522H01L27/06H01L27/092

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von