Siloxane compound, modified imide resin, thermosetting resin composition, prepreg, resin-equipped film, laminated plate, multilayer printed circuit board, and semiconductor package

WO2014084318 Art A1 5. Juni 2014

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014084318
Aktenzeichen: EP13858947
Anmeldetag: 28. November 2013
Veröffentlichung: 5. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/00B32B5/28B32B27/00C08G73/12C08G77/452C08J5/24C08K3/00C08L63/00C08L79/00C08L83/10C08L101/12H01L23/14H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von