Sheet provided with curable resin film-forming layer and method for manufacturing semiconductor device using sheet

WO2014084357 Art A1 5. Juni 2014

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014084357
Aktenzeichen: EP13858204
Anmeldetag: 29. November 2013
Veröffentlichung: 5. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/18B32B5/14B32B7/06C09J7/00C09J11/06C09J201/00H01L21/52H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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