Resin composition, and mold containing same

WO2014084453 Art A1 5. Juni 2014

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014084453
Aktenzeichen: EP13859510
Anmeldetag: 7. März 2013
Veröffentlichung: 5. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L55/02C08L25/08C08K5/09C08J5/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Cheil Industries Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

596 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von