Epoxy resin composition, and printed circuit board comprising insulation layer using epoxy resin composition

WO2014084555 Art A1 5. Juni 2014

Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014084555
Aktenzeichen: EP13858216
Anmeldetag: 22. November 2013
Veröffentlichung: 5. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K5/44C08G59/00H05K1/03H01B3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG Innotek Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

4.233 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von