Methods of using polished silicon wafer strips for euv homogenizer

WO2014085442 Art A1 5. Juni 2014

Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014085442
Aktenzeichen: EP13859033
Anmeldetag: 26. November 2013
Veröffentlichung: 5. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G02B27/09G01N21/88H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kla-Tencor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von

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