Method for manufacture of wire bondable and solderable surfaces on noble metal electrodes

WO2014086567 Art A2 12. Juni 2014

Anmelder: MKS IP Association 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014086567
Aktenzeichen: EP13789812
Anmeldetag: 14. November 2013
Veröffentlichung: 12. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/18C23C18/16C23C18/44C23C18/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MKS IP Association
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 MKS IP Association

Der Anmelder MKS IP Association ist eine in Deutschland ansässige Patentverwertungsgesellschaft. Das Portfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Elektronik- und Halbleitertechnik, etwa im Bereich industrieller Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2020.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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