Heat pump heat supply system
WO2014087700
Art A1
12. Juni 2014
Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha, Rinnai Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014087700
- Aktenzeichen
- EP13859707
- Anmeldetag
- 6. August 2013
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F24H1/00F24D3/18F24H1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sharp Kabushiki Kaisha
Rinnai Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
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