Substrate treatment mechanism and small-form-factor manufacturing device using same
WO2014087761
Art A1
12. Juni 2014
Anmelder: Litho Tech Japan Corporation, National Institute Of Advanced Industrial Science, Pulsa Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014087761
- Aktenzeichen
- EP13861114
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/027H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Litho Tech Japan Corporation
National Institute Of Advanced Industrial Science
Pulsa Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.
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