Metal layer having resin layer attached thereto, laminated body, circuit board, and semiconductor device

WO2014087882 Art A1 12. Juni 2014

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014087882
Aktenzeichen: EP13860945
Anmeldetag: 26. November 2013
Veröffentlichung: 12. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03B32B15/08H01L23/12H01L23/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von