Ag alloy film, ag alloy conductive film, ag alloy reflective film, ag alloy semi-transmissive film, and sputtering target for forming ag alloy film

WO2014088098 Art A1 12. Juni 2014

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014088098
Aktenzeichen: EP13860900
Anmeldetag: 6. Dezember 2013
Veröffentlichung: 12. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C22C5/06C23C14/14C23C14/34H01B1/02H01B5/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von