Black photosensitive resin composition, and light-shielding layer using same

WO2014088161 Art A1 12. Juni 2014

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014088161
Aktenzeichen
EP13860698
Anmeldetag
26. März 2013
Veröffentlichung
12. Juni 2014
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/028G03F7/004G03F7/11
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Cheil Industries Inc.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

596 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen