Silicon wafer platform with anti-collision function

WO2014090113 Art A1 19. Juni 2014

Anmelder: Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd., Tsinghua University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014090113
Aktenzeichen: EP13861929
Anmeldetag: 6. Dezember 2013
Veröffentlichung: 19. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/20F16F15/08H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd.
Tsinghua University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik Optik & Fototechnik

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