Semiconductor device with integrated hot plate and recessed substrate and method of production

WO2014090681 Art A1 19. Juni 2014

Anmelder: AMS AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014090681
Aktenzeichen: EP13802585
Anmeldetag: 5. Dezember 2013
Veröffentlichung: 19. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/34G01N27/14G01N33/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AMS AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

2.060 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von