Curable resin composition, insulating film, prepreg, cured product, composite, and substrate for electronic material
WO2014091750
Art A1
19. Juni 2014
Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014091750
- Aktenzeichen
- EP13862134
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 19. Juni 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/30B32B27/00B32B27/12B32B27/38C08J5/24C08L63/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zeon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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