Curable resin composition, insulating film, prepreg, cured product, composite, and substrate for electronic material

WO2014091750 Art A1 19. Juni 2014

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014091750
Aktenzeichen
EP13862134
Anmeldetag
10. Dezember 2013
Veröffentlichung
19. Juni 2014
Rechtsraum
WO
IPC
C08G59/30B32B27/00B32B27/12B32B27/38C08J5/24C08L63/00H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Zeon Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

2.552 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen