Substrate cleaning fluid and method for cleaning substrate

WO2014091817 Art A1 19. Juni 2014

Anmelder: Kurita Water Industries Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014091817
Aktenzeichen: EP13862213
Anmeldetag: 9. Oktober 2013
Veröffentlichung: 19. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306B08B3/08H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kurita Water Industries Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kurita Water Industries

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Wasseraufbereitungstechnologien und Chemikalien für industrielle Anwendungen.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen