Sealing resin composition, sealing film, wiring substrate, tft element, oled element, and led element

WO2014092044 Art A1 19. Juni 2014

Anmelder: Fujifilm Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014092044
Aktenzeichen: EP13862976
Anmeldetag: 9. Dezember 2013
Veröffentlichung: 19. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L27/12C08K5/00H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujifilm Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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