Encapsulation composition and encapsulated device comprising same

WO2014092314 Art A1 19. Juni 2014

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014092314
Aktenzeichen: EP13863370
Anmeldetag: 1. Oktober 2013
Veröffentlichung: 19. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08F20/26C08L33/14H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cheil Industries Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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