Method for improving adhesion between polymer film and metal layer
WO2014092335
Art A1
19. Juni 2014
Anmelder: Korea Institute of Industrial Technology 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014092335
- Aktenzeichen
- EP13862145
- Anmeldetag
- 1. November 2013
- Veröffentlichung
- 19. Juni 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/38B32B15/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Korea Institute of Industrial Technology
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea Institute of Industrial Technology
Das Korea Institute of Industrial Technology (KITECH) ist eine südkoreanische staatliche Forschungseinrichtung für angewandte Industrietechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie Metallurgie und Halbleitertechnik, ergänzt durch Verfahrenstechnik. Anmeldungen sind von 2002 bis in die Gegenwart belegt.
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