Flexible Embedded Interconnects

WO2014092775 Art A1 19. Juni 2014

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014092775
Aktenzeichen: EP13862798
Anmeldetag: 14. Juni 2013
Veröffentlichung: 19. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: D02G3/36D03D15/00D04H1/42D01D5/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Textiltechnik

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