Double-sided circuit board with opposing modular card connector assemblies

WO2014093356 Art A1 19. Juni 2014

Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014093356
Aktenzeichen: EP13861551
Anmeldetag: 10. Dezember 2013
Veröffentlichung: 19. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/73H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Advanced Micro Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

1.708 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen