Baw component, lamination for a baw component, and method for manufacturing a baw component, said baw component comprising two stacked piezoelectric materials that differ

WO2014094884 Art A1 26. Juni 2014

Anmelder: Epcos AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014094884
Aktenzeichen
EP12813370
Anmeldetag
21. Dezember 2012
Veröffentlichung
26. Juni 2014
Rechtsraum
WO
IPC
H03H9/02H03H3/04H03H9/70H01H1/00H01H57/00H01L41/09H03H9/17
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Epcos AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 EPCOS

Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.

1.060 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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