Verfahren zum Herstellen von Optoelektronischen Halbleiterchips und Optoelektronischer Halbleiterchip
WO2014095556
Art A1
26. Juni 2014
Anmelder: Osram Opto Semiconductors Gmbh 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014095556
- Aktenzeichen
- EP13811847
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/075H01L27/15H01L33/00H01L33/38H01L33/62H01L25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Osram Opto Semiconductors Gmbh
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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