Method of producing a removable wafer connection and carrier for wafer support

WO2014096215 Art A1 26. Juni 2014

Anmelder: AMS AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014096215
Aktenzeichen: EP13811222
Anmeldetag: 19. Dezember 2013
Veröffentlichung: 26. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AMS AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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